第270章 手机射频团队突破屏蔽干扰

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队在一堆限制条件里想办法求生。但飞星显然不能再这麽做了。
    林薇看着白板,缓缓点头:「我同意。飞星接下来,射频必须提前。」
    这一句话,相当于把射频团队从「被动救火」正式拉进飞星核心定义层。
    顾行没有客气,直接说道:「那我提要求了。」
    「说。」林薇回答得也很乾脆。
    「第一,中框和边框某两个区域,我要重新定义材料过渡,不一定改变外观,但内部电磁特性必须能分层。」
    「第二,主板屏蔽罩和散热层的关系要重做。现在热设计和射频隔离有些地方互相踩线。」
    「第三,显示模组边缘那段不能再只按结构连续感去压,必须给我最小净空窗口。」
    这三条说完,结构组丶材料组丶热设计组的几个人脸色都同时变了一下。
    因为这不是在要参数,而是在要空间丶要权力丶要优先级。
    张伟第一个反应过来:「第二条最难。散热层现在已经被整机厚度和边界连续感压得很紧,再动,会牵一串问题。」
    「我知道。」顾行说,「可不动,信号就会在某几个场景里被拖死。」
    材料组负责人梁志远也开口:「第一条可以试,但要非常小心。你如果想做内部电磁分层丶外部视觉连续,那材料体系就不能只是单一属性件。复合结构丶局部介质变化丶表面处理一致性,全都得一起管。」
    顾行看向他:「能不能做?」
    梁志远没有马上回答,而是反问:「你给我多大窗口?」
    「越小越好。」顾行说。
    这话让好几个人都笑不出来。
    因为「越小越好」就是飞星最典型也最折磨人的要求——既要真正有效,又要在视觉上接近不存在。
    这时,一直在一旁翻看仿真图的赵静忽然开口:「我觉得还漏了一件事。」
    众人看向她。
    「用户握持。」她说,「现在很多测试是实验室姿态和标准姿态,但飞星这种极限边框,用户真正握上去之后,人体耦合对天线和屏蔽边界的影响,会比传统机型更狠。你们现在如果只从设备内部解决,未必能覆盖真实场景。」
    顾行点头:「这个我们知道,但现有握持模型不够细。」
    赵静放下手里的报告:「那就让小芯工业模型参与用户握持—射频表现关联分析。飞星在工业模型上已经打出一条路了,射频这边也别只靠传统经验。不同握持角度丶不同手型接触区域丶不同边框压力点,可能会把某些你们没意识到的隐性边界暴露出来。」
    这句话一出,顾行眼神微亮。
    不是因为AI会神奇地替他们解决射频问题,而是因为飞星现在最怕的不是难,而是那些躲在「经验够用了」背后的漏项。只要能把真实使用场景更快拉进模型,射频团队至少不会一直在实验室自说自话。
    「可以。」他说,「今晚就加。」
    陈醒一直听到这里,才终于明确拍板:
    「飞星射频问题,不再按单点修补推进。」
    「从现在起,它和零缝隙丶屏下指纹丶模组形变记忆一样,列入整机耦合级问题。」
    「顾行牵头,结构丶热设计丶材料丶AI模型全部并进来。我要的不是某个频段过线,而是一个能和飞星整机语言一起成立的解。」
    会场里的气压随之一变。
    这不是普通支持。
    这意味着,飞星的射频冲突已经被正式认定为「整机范式冲突」,它不再是一个边做边补的小问题,而是决定飞星能不能继续保持代差感的重要战场。
    接下来的六个小时,整个射频综合实验区几乎没有停过。
    第一轮,顾行带着射频团队把飞星现有的天线分区逻辑彻底拆开重看。
    传统边框隔断方案被一一拉出来,对照现有极限边框设计逐项打叉。每打掉一种旧解法,就意味着飞星离「看起来像旧时代终端」的风险更远一点,但也意味着前方的路更难走一点。
    第二轮,材料组和结构组开始和射频团队并肩作战。
    中框局部材料特性被重新标注。
    边框过渡区域的介质环境被重新建模。
    散热层边缘的导电路径被切成多种备选路线。
    主板屏蔽罩的闭合方式也被拉出来重做仿真。
    原本各自只看自己专业边界的一群人,第一次被迫在同一张电磁—结构—热设计图上说话。
    这很痛苦。
    很多讨论一说就顶起来。
    「这条回流路径不能改,改了热堆积会恶化。」
    「你不改,信号场就死在这里。」
    「这里材料一分层,外观一致性就难保。」
    「你不分,隐性边界永远做不出来。」
    「主板再挪就会挤掉别的净空。」
    「那就证明飞星现在的整机逻辑还没收敛。」
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