第464章架构演进路线讨论

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    宋瑾在走廊上收到的那张便签，在周五下午被方敏贴在了合城人力资源中心的文化墙上。便签旁边是方敏从可验证墙科研伦理展区列印出来的一张照片——半块砖头搁在研发治理委员会会议桌上，旁边散落着草案文件的列印稿。两张纸并排贴在一起，中间隔着一拳的距离，像一个问题和一个回答在互相对望。
    便签上那句「什么样的小物件应该被自己记住，什么样的小物件应该被制度记住」还没有答案。但方敏不急着找答案。她在两张纸中间贴了一张空白的便签纸，纸上只写了一个日期——下周的日期，以及一行小字：「这个问题应该由不止一个人来回答。」
    而在合城中央研究院的深度计算实验室里，章宸正在面对一个比便签上的问题更硬丶更冷丶更需要被回答的问题。这个问题已经在他的工作日志里盘踞了将近四个月，从赵静揭示天权6号预调度模型在低温端准确率降至百分之八十六点三的非线性偏移那天开始，它就像一颗被压进弹簧里的钢珠，随着每一个技术参数的确认而越压越紧。
    问题是：天权7号的3D堆叠架构，到底该走哪条路。
    章宸在周四晚上把这个问题从工作日志里搬到了实验室的白板上。他用黑色马克笔画了三根柱子，每根柱子代表一套他过去四个月里反覆推演过的堆叠方案。第一根柱子标注着「同构堆叠」——两颗完全相同的天权6号计算晶粒通过矽通孔垂直互连，逻辑上构成一个统一的计算资源池，调度器在上层将任务拆解后分配到两颗晶粒上并行执行。第二根柱子标注着「异构堆叠」——一颗天权6号计算晶粒与一颗专用于特定负载的加速晶粒堆叠，加速晶粒上集成了羲和GPU架构的下一代变体和张京京设计的物理时钟偏斜补偿电路。第三根柱子标注着一个让陈醒在第一次听到时都愣了一下笔锋的名字——「逻辑-物理分离堆叠」。
    这个名字是章宸自己起的。它描述的不是一种架构，是一种架构哲学。在这套方案里，上下两层晶粒不是按计算任务分工，而是按「逻辑功能」和「物理资源」分离——上层晶粒承担全部的指令调度丶缓存一致性和虚存映射等逻辑功能，下层晶粒是一整块被剔除了所有控制逻辑的「裸算力」——密密麻麻的浮点单元丶向量单元和张量加速器，排列成一个纯计算阵列，通过超高密度的矽通孔矩阵与上层逻辑晶粒直连。
    「同构堆叠最稳。」章宸用红笔在第一根柱子上画了一个圈，「稳到几乎不需要新的架构验证。两颗天权6号的晶粒，良率已稳定在九十四点二，矽通孔间距压到了六微米，工艺参数在恒芯试产线上跑了三轮验证。把两颗往上一堆，软体调度的复杂度在作业系统层面可控，生态兼容性不需要任何改动。十二个月内能流片，十五个月内能进量产。」
    他把红笔放下，拿起蓝色马克笔。「也稳到了几乎没有任何突破。两颗天权6号堆在一起，功耗翻倍，面积翻倍，但单线程性能不增加。多线程性能靠调度器优化最多提升百分之六十到八十——因为内存带宽的瓶颈卡在封装基板上，不是卡在矽通孔密度上。这颗晶片做出来，在未来科技内部会被评价为『稳健的工程交付』。但火龙联盟的下一代架构不会等我们。北洲那家公司的3D堆叠验证晶片已经在顶会上发了论文——异构堆叠，计算晶粒加专用加速晶粒，能效比比同构高百分之四十。」
    蓝色马克笔在第二根柱子上画了一圈。「异构堆叠是我们目前内部呼声最高的方案。羲和GPU架构从风险清单变成了护城河，张京京的时钟偏斜方案可以在低温端把预调度模型的准确率从百分之八十六点三拉回九十三以上。赵静的三子模型架构在功耗控制上已经证明了它的价值。把这三样东西集成进一颗专用加速晶粒，和天权6号堆在一起，能效比会有质的提升。但代价是——软体栈需要重写。不是修改，是重写。任务调度器需要知道哪种负载适合主晶粒丶哪种负载适合加速晶粒，这个判断不能靠开发者手动标注——那会重蹈挪鸡鸭应用商店碎片化的覆辙。必须靠编译器自动识别丶自动分配丶自动负载均衡。一套能做好这件事的编译器，开发周期至少两年。我们从现在开始写，能在天权7号流片前完工吗？」
    实验室里安静了几秒。深度计算实验室的散热风扇阵列在背景中发出低沉的丶均匀的嗡鸣声——那声音和追光四期洁净间的风机声不同，更低沉，更像是某种沉默的巨型动物在匀速呼吸。
    章宸拿起黑色马克笔，走到第三根柱子前。他没有立刻画圈。他先在那根柱子旁边写了两个字——「赌注」。
    「逻辑-物理分离堆叠。」章宸的声音没有因为这个词的重量而拔高，反而更低了，「这套方案在学术界的顶会上被讨论过，在工业界没有被任何一家公司实现过。不是因为大家不想——是因为这套架构对矽通孔密度的要求是现有工艺极限的三倍，对热管理的挑战是现

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第464章 架构演进路线讨论

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