第464章架构演进路线讨论

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有方案的至少两倍，对作业系统的内存模型是一个从零开始的定义。同构堆叠用现有的矽通孔间距六微米就够。异构堆叠需要把矽通孔间距压到四微米，恒芯试产线已经在向五点五微米推进，乐观估计十二个月内能碰到四点五。逻辑-物理分离堆叠需要矽通孔间距在两点五微米以下——不是微凸点，是混合键合。混合键合技术目前在全球范围内只有一家北洲公司和一家霓虹研究所在实验线上跑通过，良率不到百分之三十。」
    他把马克笔搁在白板下方的笔槽里，从实验台上拿起一块天权6号的工程样片。样片被封装在一层透明的环氧树脂里，晶片表面的金属层在实验室的白光下反射出细密的虹彩。
    「但如果这条路走通了，结果是什么？」章宸把样片举到白板前，放在第三根柱子旁边，「结果是一颗晶片，它的逻辑层可以独立叠代——当你需要升级指令集架构或者改进调度算法时，只换上层逻辑晶粒就够了，下层的算力阵列原封不动。结果是一颗晶片，它的算力密度可以线性扩展——因为下层没有控制逻辑，全部是计算单元，矽通孔的带宽可以全部用来搬运数据而不是搬运控制信号。结果是一颗晶片，它的能效比不是比上一代提升百分之几十——是提升几倍。」
    「这不是一个产品，是一个架构平台。如果逻辑-物理分离堆叠走通了，天权7号就不只是天权6号的下一代——它是未来十年所有天权晶片的架构地基。天权8号可能只是换一颗逻辑晶粒，天权9号可能只是把算力阵列从七纳米叠代到五纳米。所有的软体生态不需要重新适配，因为逻辑层的指令集架构是向前兼容的。」
    陈醒的声音从实验室门口传来。他站在那里不知道多久了，手里端着一杯已经不冒热气的茶。他走进来，在白板前的摺叠椅上坐下，看了一眼那三根柱子和章宸手里的工程样片。
    「你刚才说同构堆叠能在十二个月内流片。」陈醒说，「异构堆叠需要编译器团队至少两年的开发周期。第三套方案——那个分离堆叠——需要多久？」
    章宸转过身，在白板第三根柱子旁边写了一行数字。「矽通孔两点五微米以下的混合键合——恒芯现在做不到，追光先进封装线还没建，焊料合金国产替代配方中试验证还在等合工热工的下一轮工艺窗口。作业系统内存模型重写——至少十八个月。编译器适配——和异构方案一样，两年。如果按最乐观估计，混合键合在十四个月内突破到良率百分之四十以上，其他模块并行推进，逻辑-物理分离堆叠的首颗验证晶片能在三十六个月内流片。」
    「三十六个月。」陈醒重复了一遍这个数字，「火龙联盟的全面制裁时间窗口，在最近一次战术推演中被评估为十二到十八个月。实体清单一旦落地，先进封装设备和材料的进口通道可能会在六个月内被切断。我们在三十六个月后才能流片的架构——在最坏情况下，可能根本找不到代工厂愿意接单。」
    「所以同构堆叠是唯一在制裁时间窗口内存活的方案。」章宸说。他用红笔在白板边缘画了一条水平线，线下方写着「制裁窗口内的可行域」，上方写着「制裁窗口外的探索域」。同构堆叠完全在线下方。异构堆叠的流片时间线跨在线上——一部分在窗口内，一部分在窗口外。逻辑-物理分离堆叠整根柱子在线的上方，远到连跨线的资格都没有。
    「但我画这条线的时候，假设的是追光产线被限制在现有工艺节点上。」章宸在水平线旁边加了一个星号，「如果我们自己的制造能力在三十六个月内把先进封装突破了——不是依赖进口设备，是全国产替代线跑通了混合键合——那这条线的位置就会移动。补天计划的目标是十二个月内EDA国产化率从百分之四十迈向百分之七十。如果补天能做到，那追光的国产替代为什么不能在三十六个月内把矽通孔间距压到两点五微米？」
    林薇在第二天上午被章宸从追光四期的洁净间里请到了深度计算实验室。她一进实验室的门就看到了白板上那三根柱子，看到章宸一夜之间在每根柱子旁边补充的技术参数矩阵——矽通孔间距需求丶热设计功耗上限丶内存带宽需求丶编译器开发周期丶作业系统改动量丶生态兼容性影响丶以及最关键的一列：制造端可行性评估。
    林薇把白大褂脱下来搭在椅背上，站在白板前看了将近十分钟。她没有先说话——她在脑子里把章宸写的每一个数字和她自己在追光四期洁净间里摸到的工艺极限逐条做了比对。比对完成之后，她拿起一支绿色马克笔，在第三根柱子旁边的「矽通孔间距需求：≤2.5μm」那行字下方画了一条新的线。
    「六微米到五点五微米，恒芯试产线已经做到了。五点五到四点五，十二个月内有希望，但需要焊料合金国产替代配方完成中试验证——合工热工的下一轮工艺窗口排在下个月。四点五到三点五，需要全面切换混合键合工艺路径，追光先进封

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第464章 架构演进路线讨论

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