第203章 追光二期光源长稳测试

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    巨大的双层隔离观察窗外,金秉洙博士的眼睛布满血丝,盯着主控屏幕上那条缓慢但持续下滑的曲线,EUV输出功率稳定度:96.3%,距离昨夜梁志远报告时的96.7%又跌了0.4个百分点,而且没有止跌迹象。
    实验室内部,真空泵组的低吼声中,技术人员正在执行紧急在线清洗程序。十二个清洗喷头从机械臂上精准伸出,向EUV光源核心光学腔体内喷射特制的高纯度氩气-氦混合等离子流。这是金秉洙团队设计的「非接触式镜面清洁技术」,理论上可以在不停机情况下清除镜面上纳米级污染物。
    「清洁流压力提升至额定值110%。」一名年轻工程师的声音在通讯频道里响起,带着明显的紧张,「等离子体密度达到标准,开始计时。」
    「所有光学传感器数据同步记录。」金秉洙的声音嘶哑,「特别注意第二反射镜组后的光强分布变化。」
    屏幕上,数十个监测点的数据开始跳动。最初五分钟,EUV输出功率稳定度出现了微弱的回升迹象,从96.3%缓慢爬升至96.5%。实验室里有人轻轻松了口气。
    但金秉洙的眉头皱得更紧了。他太了解这台耗费了五年心血的「追光二期」原型机了,如果问题真的只是镜面污染,在线清洗后的恢复曲线应该是陡峭的,而不是这种有气无力的爬升。
    果然,在清洗程序进行到第八分钟时,异变陡生。
    「警报!第四雷射束同步偏差超限!」主控系统冰冷的电子音骤然响起,「警告:锡滴击中率下降至87%!」
    屏幕上,代表十六道子雷射束同步状态的波形图突然紊乱,其中第四束光的相位明显落后于其他光束。更致命的是,锡滴喷射系统监控画面显示,原本应该被雷射精准击中的液态锡微滴,有超过13%偏离了预定轨道,未能被完全汽化形成等离子体。
    「停止清洗!立即停止!」金秉洙几乎是对着麦克风吼出来,「切换到手动模式,保留第七到第十二束雷射,关闭其馀光束!」
    操作员的手指在控制台上飞舞。但就在切换指令发出后的0.3秒内,主监控屏上爆出一片刺眼的红色警报。
    「腔体压力异常上升!真空度从10^-7帕跌落至10^-5帕!」
    「锡滴收集器温度飙升,超过安全阈值!」
    「紧急停机程序启动!所有雷射器安全闭锁!」
    巨大的嗡鸣声骤然停止,实验室陷入一种令人心悸的寂静。只有冷却系统还在运转,发出低沉的丶仿佛叹息般的声音。
    金秉洙一拳砸在控制台上,不锈钢台面发出沉闷的回响。他身后的团队成员们脸色苍白,这次紧急停机,意味着至少需要48小时来重启系统丶排查故障丶重新校准。而按照「深红路线图」的时间表,「追光二期」必须在两周内完成连续168小时的长稳测试,才能为14nmEUV工艺验证提供可靠的光源保障。
    「金博士。」一个冷静的声音从身后传来。
    金秉洙猛地回头,看到陈醒不知何时已经站在观察窗前。他穿着简单的黑色工装,脸上看不出长途奔波后的疲惫,只有一种沉静的专注。
    「陈总,您怎麽……」金秉洙有些吃惊。从深城到合城,即便是最早的航班,此刻也不该出现在这里。
    「专机。」陈醒简短解释,目光已经投向主控屏幕上冻结的数据流,「停机前最后一毫秒的光谱分析数据调出来。」
    技术人员迅速操作。屏幕上出现复杂的光谱图,在代表13.5nmEUV辐射的主峰旁边,有几个微弱的异常峰位。
    「这些是……」金秉洙凑近屏幕。
    「锡的L系辐射线,还有微弱的氧Kα线。」陈醒用手指在屏幕上圈出几个峰位,「雷射击偏的锡滴没有被完全汽化,部分液态锡溅射到镜面上,在后续雷射脉冲中二次加热,产生了这些异常辐射。更麻烦的是,」
    他放大光谱图的一角:「看到这个微小的连续背景了吗?这是高能电子轰击镜面镀膜层产生的韧致辐射。说明有带电粒子在腔体内积累。」
    「静电问题?」金秉洙瞬间反应过来。
    「比那复杂。」陈醒调出停机前最后0.1秒的高速摄像机画面。画面经过AI增强后清晰显示:在第四雷射束失步的那个瞬间,锡滴喷射轨迹出现了微妙的扭曲,仿佛被无形的力场牵引。
    「腔体内存在局部电场畸变。」陈醒断言,「可能是某个高压电极的绝缘材料在长期热负荷下发生了介电性能退化,产生了漏电流。这个漏电场干扰了雷射束的传播路径,也影响了锡滴的飞行轨迹。」
    「需要开腔检查。」金秉洙立刻明白了问题的严重性,「如果是高压部件的问题,可能需要更换整个电极模块,重新做真空封装和烘烤。时间……」
    「我们没时间。」陈醒打断他,「『深红路线图』里,EUV
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