第328章天程车规晶片样车集成

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    秦峥站在天行者整车集成中心的测试车间里，面前是一台被拆空了中控台和座椅的工程样车。线束从仪表台的骨架里伸出来，像一团被剖开的血管，每一根都贴着黄色的标签纸，上面标注着信号名称和测试点。样车的后排被改造成了数据采集站，三台工业电脑叠在一起，风扇的嗡鸣声盖过了车间里空调的低频震动。
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    天程车规晶片的第一次样车集成，原定于今天上午九点开始。
    现在是上午十点四十分，晶片还没有装上去。
    不是因为晶片没准备好，而是因为整车的电子电气架构在最后一刻暴露了一个秦峥没有预料到的问题——天程晶片的物理尺寸和散热方案，与天行者原有设计的安装位置发生了干涉。不是差很多，是差了不到四毫米。但在这类集成中，四毫米和四米没有区别，装不进去就是装不进去。
    「散热鳍片和空调管路的接口支架打架。」整车集成负责人老周蹲在发动机舱旁边，手里拿着一把卡尺，量了一遍又一遍。「天程晶片的FCBGA封装比我们之前用的样品厚了零点三毫米，加上底部的散热垫和顶部的散热鳍片，总高度比设计值多了三点七毫米。这三点七毫米刚好顶到空调管路的最低点。」
    章宸站在旁边，脸色不太好看。天程晶片的封装厚度增加是因为在最后阶段增加了一层电源完整性优化的金属层，这个改动通过了所有电气性能测试，但没有人想到会和天行者的空调管路干涉。
    「不是你的问题。」秦峥对章宸说，声音很平静。「天行者的电子电气架构是一年前冻结的，那时候天程晶片的封装还没定。这种整车集成层面的干涉，是系统集成团队的责任，不是晶片团队的责任。」
    老周站起来，把卡尺收进口袋，调出一张整车的3D数模，投在旁边的屏幕上。「三个解决方案。第一，改空调管路的走向，绕开散热鳍片。代价是重新开模做管路，至少两周，而且可能会影响空调系统的制冷效率。」
    「第二，换薄一点的散热垫。现有的散热垫厚度是一点五毫米，可以换成一毫米的，导热系数不变，代价是热阻增加，晶片结温可能会升高两到三度。天程晶片的工作结温上限是一百二十五度，升高两三度还在范围内，但余量会被吃掉。」
    「第三，不改硬体，改安装方式。把天程晶片的主板旋转一百八十度安装，散热鳍片的位置会从空调管路的正下方偏移到侧方，干涉消失。代价是线束要重新走，有几根线束的长度不够，需要换更长或者加延长线。」
    秦峥听完，几乎没有犹豫。
    「方案三。不改硬体，不牺牲性能，不降低热余量。线束延长线，库存有没有？」
    「有。天行者的线束是模块化设计的，延长线是标准件，仓库里有现货。」老周已经在数模上把旋转后的线束走向标了出来，「但要重新做电磁兼容测试，线束变长了，辐射发射和抗干扰特性会变。」
    「做。今天下午之前把延长线换上，晚上跑电磁兼容预扫。如果预扫不过，再考虑方案二。」
    章宸看了秦峥一眼，没有说话。他知道秦峥为什么选方案三——不是因为方案三最快，而是因为方案三不改变任何性能参数。在样车集成这个阶段，每一点性能余量都是宝贵的，不能为了省事就把它吃掉。
    集成团队开始动手。老周带着三个工程师拆主板丶旋转方向丶重新布线。秦峥站在旁边看着，没有插手，也没有催促。他的终端一直在震动，是天行者量产团队的进度报告和供应链的物料到货确认，但他没有看，因为现在最重要的事情是让天程晶片在今晚之前跑起来。
    下午三点，主板重新安装完成。线束延长线接好后，整个发动机舱看起来比之前乱了一些，但所有接口都卡到位了，散热鳍片和空调管路之间留出了将近八毫米的间隙，干涉问题解决。
    老周把万用表接上电源线，测了一遍供电电压。十二伏稳定，五伏稳定，三点三伏稳定。
    「上电。」秦峥说。
    老周按下了电源开关。
    主板上的指示灯亮了。先是红色的待机灯，然后是绿色的核心电源灯，最后是蓝色的系统心跳灯——一闪一闪，频率稳定，说明天程晶片已经成功上电，内部的电源管理单元和时钟电路工作正常。
    数据采集站的屏幕上开始滚动串口日志。秦峥走过去，一行一行地看。
    「BootROM启动……PLL锁定……DDR初始化……PCIE链路训练……GPU核心唤醒……NPU引擎加载……全部通过。」
    老周长出了一口气，靠在样车的车门上。
    「晶片活了。」
    秦峥没有笑。晶片活了只是第一步，真正的考验在后面——作业系统能不能跑起来？

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第328章 天程车规晶片样车集成

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