第235章 天权5号能效比赶上第二梯队

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    十六组数据整齐排列在屏幕上,从最低的15.7分到最高的16.4分,平均值为16.08分。标准差仅为0.18分,这意味着晶片之间的性能差异极小。
    「现在,」陈醒环视在场的所有人,「我们可以下结论了。」
    他走到白板前,拿起笔,在「能效比」三个字后面写下一个数字:16.08。
    「这是天权5号在当前工艺条件下的实测能效比。」陈醒转过身,面对团队,「根据国际半导体协会上月发布的行业报告,全球消费电子晶片能效比分布如下,」
    他调出一张图表投影在白板上:
    「第一梯队:三家国际巨头,能效比18-22分。」
    「第二梯队:八家公司,能效比14-16分。」
    「第三梯队:其馀厂商,能效比低于14分。」
    红色的标记线停在16.08的位置,刚好跨过第二梯队的门槛。
    「我们做到了。」陈醒的声音很平静,但每个人都听出了其中的分量,「从设计目标12分,到第一批样片15.7分,再到改进后的16.08分。天权5号不仅达到了预定目标,而且正式进入了世界第二梯队。」
    没有人欢呼,没有人鼓掌。三十多名工程师只是站在那里,静静地看着白板上的数字。有些人眼圈红了,有些人默默擦着眼睛,更多的人则是长出了一口气,仿佛卸下了千斤重担。
     赵建国第一个打破沉默:「良率也提高了。新流片的晶圆,平均良率74%,中心区域达到88%。再优化一次工艺,量产达到85%的目标完全有可能。」
    「性能一致性数据也出来了。」孙明调出另一组图表,「在不同的工艺角(processcorner)下,晶片性能波动在5%以内。这意味着即使遇到最差的工艺偏差,我们的晶片依然能正常工作。」
    李维补充道:「可靠性测试全部通过。高温高湿测试丶温度循环测试丶高加速寿命测试,所有数据都达到或超过工业级晶片标准。」
    林薇将一份汇总报告递给陈醒:「陈总,这是完整的测试报告。三十九个测试项目,三十八项通过,一项在边界但可以接受。技术委员会的建议是:天权5号设计定型,可以转入量产准备阶段。」
    陈醒接过报告,一页一页仔细翻阅。报告很厚,超过两百页,每一页都记录着详细的数据丶图表丶分析结论。这是整个团队三年心血的结晶,是华夏半导体行业一次实实在在的突破。
    他合上报告,抬头看着眼前这些疲惫但眼睛发亮的面孔。
    「我代表公司,感谢大家的付出。」陈醒深深鞠了一躬,「但我也要提醒大家,今天的成绩只是一个开始。设计定型不等于量产成功,样品测试通过不等于市场认可。」
    他走到窗边,拉开百叶窗。窗外,产业园里其他公司的办公楼在阳光下熠熠生辉。更远处,城市的轮廓在初秋的空气中清晰可见。
    「在我们庆祝之前,我想让大家知道几件事。」陈醒转过身,「第一,根据市场部的情报,至少有三家国际晶片公司将在未来六个月内发布新一代产品,他们的能效比目标都在18分以上。我们刚刚赶上第二梯队,别人已经在向第一梯队冲锋。」
    「第二,我们的供应链依然脆弱。十四种关键原材料依赖进口,八种核心设备受到出口管制。如果国际形势发生变化,我们的量产计划可能随时受阻。」
    「第三,」他停顿了一下,「对手不会坐视我们成功。就在昨天,海天资本又接触了我们的两家封装测试供应商,试图用更高的价格买断他们的产能。而国际媒体上,已经开始出现质疑我们技术实力的报导。」
    会议室里的气氛重新凝重起来。
    「所以,今天的测试通过,不是终点,而是新的起点。」陈醒回到白板前,擦掉能效比的数字,写下新的标题:「量产攻坚战」。
    「接下来,我们要做三件事。」他竖起三根手指,「第一,赵建国继续带队优化工艺,目标是量产良率稳定在85%以上,最好能达到90%。」
    「第二,孙明和李维开始准备下一代产品的预研。天权5号达到了第二梯队,天权6号的目标必须是第一梯队。同时,启动车规版晶片的正式立项工作。」
    「第三,林薇协调各部门,制定详细的生产计划丶供应链保障方案和客户送样计划。我要在两周内看到完整的量产路线图。」
    任务明确而艰巨,但没有人退缩。三年来,这个团队已经习惯了在压力下工作,在质疑中前行。
    散会后,林薇留了下来。
    「陈总,有件事需要您决定。」她递上一份文件,「这是公关部拟定的新闻稿,准备宣布天权5号设计定型的消息。但按照您之前的指示,能效比的具体数据需要保密。」
    陈醒快速浏览了新闻稿
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