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能容纳三百人的新闻发布厅座无虚席，过道里挤满了扛着摄像机的记者。长枪短炮对准主席台，那里坐着SIA主席麦可·柯林斯丶商务部副部长莎拉·詹金斯，以及一位略显拘谨的日本经济产业省代表。
柯林斯六十五岁，银发梳理得一丝不苟，深蓝色西装搭配红色领带，典型的华盛顿权力着装。他面前的讲台上放着薄薄几页文件，但所有人都知道，这几页纸可能重塑全球半导体产业的格局。
「女士们，先生们。」柯林斯开场，声音通过麦克风传遍大厅，「今天，美国半导体行业协会联合商务部工业与安全局，发布新版《半导体关键技术及材料管制清单》。这是自2019年以来最大规模的一次更新，旨在应对全球技术安全环境的变化，确保敏感技术不被用于威胁美国及其盟友国家安全的目的。」
闪光灯开始密集闪烁。
柯林斯身后的巨幕亮起，清单的封面页投影出来。标题下方有一行小字：「基于多边专家委员会历时九个月的评估与磋商。」
「新版清单主要涉及三大领域。」柯林斯开始宣读，「第一，制造设备领域。新增对14纳米及以下工艺节点的沉积设备丶刻蚀设备丶离子注入机丶量测设备的出口许可要求。具体技术参数已附在清单附件A。」
台下响起一片低语。记者们快速记录。几家主要设备制造商的股价在柯林斯说话的同时，开始在交易终端上跳动。
「第二，软体与设计工具领域。」柯林斯继续，「对用于5纳米及以下工艺的EDA软体丶晶片架构仿真工具丶以及先进封装设计软体，实施分级许可制度。这意味着，相关软体的销售丶升级丶乃至技术支持和培训服务，都需要事先获得批准。」
台下的低语变成了明显的骚动。一位路透社记者忍不住举手，但柯林斯没有理会。
「第三，也是本次更新的重点，」柯林斯顿了顿，目光扫过全场，「关键材料领域。」
大厅瞬间安静下来。
柯林斯点击遥控器，巨幕切换到一份详细的表格。左侧是材料类别，中间是具体规格，右侧是限制级别。
「根据专家委员会的评估，以下十二类半导体关键材料被列入管制范围。」他一字一顿地宣读，「包括但不限于：纯度高于99.9999999%（9N）的电子级多晶矽丶特定配方的193纳米及EUV光刻胶丶用于14纳米以下工艺的CMP研磨浆丶高纯度三氟化氮等电子特气丶以及用于先进封装的高密度基板材料。」
每读出一项，台下就响起一阵吸气声。这些材料是半导体制造的血液，全球产能本就紧张，管制意味着供应链将面临剧烈震荡。
「此外，」柯林斯的声音更冷了，「清单首次引入了『技术透明度条款』。任何向清单内实体出口受管制物品的企业，需提供最终用户声明丶使用场所证明丶以及每季度一次的使用情况报告。对于部分高风险材料，美方保留要求现场核查的权利。」
「现场核查？」一位彭博社记者终于忍不住站起来，「柯林斯先生，这是指美国官员可以进入外国企业的工厂进行检查吗？」
「在必要情况下，是的。」柯林斯面无表情，「这是确保受管制物品不被转用于未授权用途的必要措施。相关法律授权已经包含在去年通过的《晶片与科学法案》修正案中。」
台下炸开了锅。现场核查，这几乎是主权级别的挑衅。
日本经产省代表这时接过话筒，用略带口音的英语补充：「日本政府完全支持这一举措，并将同步更新本国的《外汇及外贸法》管制清单。我们相信，基于规则的多边合作，是维护全球半导体供应链安全和韧性的唯一途径。」
多边合作。这个词在今天显得格外讽刺。
柯林斯最后总结：「清单将于三十天后正式生效。在此期间，相关企业可以申请豁免或许可。但需要强调的是，许可审批将遵循『最高标准』，任何与军事最终用途相关的疑虑都可能导致申请被拒。」
新闻发布会在一片混乱的提问声中结束。柯林斯和詹金斯没有回答任何问题，径直离场。
但风暴才刚刚开始。
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消息传到北京时，是晚上十一点。
未来科技总部，战略指挥中心的空气仿佛凝固了。大屏幕上正在直播CNN对柯林斯的专访片段，下方是实时翻译字幕。
陈醒坐在中央，左右分别是李明哲丶赵静丶林薇（远程接入）丶周明，以及刚刚赶到的工信部电子司司长徐国栋和科技部高新技术司负责人。
张京京站在大屏前，手里拿着刚列印出来的清单全文，脸色铁青。
「……光刻胶部分，他们不仅限制了ArF和EUV级别，连用于封装测试的g-line丶i-line光刻胶也列入了监控名单。」张京京的声音有些发颤，「这已经超出了『防