第888章 EUV这条路，我们不追了！

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办？”
    “先进芯片怎么办？”
    “我们总不能把未来让出去。”
    台下有人急了。
    “许总，传统路线差距是大，可不追不就等于放弃吗？”
    “我们还在攻DUV多重曝光，还在搞国产光刻胶。”
    “现在美国封锁刚落地，你说不追，外面会怎么解读？”
    许燃抬手，示意他们坐下。
    “我说不追，不是不要高端芯片。”
    “是不再按他们画好的路线交学费。”
    他点开简瑶递来的终端。
    主屏亮起。
    一张巨大的结构图展开。
    不是光刻机，也不是晶圆产线。
    是烛龙底座的一角。
    环形光场阵列、负折射物镜组、原子源控制腔、三维势阱成像模块。
    每一部分都只露出局部。
    可对现场这些半导体老兵来说，已经够吓人了。
    一个设备厂总师猛地站起来。
    “这不是曝光系统！”
    周群接话。
    “对。”
    “它不是用光去刻图案。”
    “它是用光场去摆位置。”
    许燃看向台下。
    “传统光刻是什么？”
    “光源、掩膜版、光刻胶、刻蚀、沉积，一层一层往上叠。”
    “每一步，都有人能卡你脖子。”
    “光源他们卡。”
    “物镜他们卡。”
    “光刻胶他们卡。”
    “掩膜版他们卡。”
    “EDA他们也卡。”
    “你越追，就越像在替他们修盘山路。”
    “他们守着收费站，你跑得越快，交得越多。”
    台下不少人脸色涨红。
    这话扎心。
    可扎得准。
    许燃指着屏幕上的烛龙底座。
    “所以，我们不追收费站。”
    “我们换路。”
    简瑶接过话，声音清亮。
    “烛龙路线的核心，是三维原子级势阱阵列。”
    “简单说，我们不是把图案刻在材料上。”
    “我们先用量子光场建立一组能量位置。”
    “目标原子进入后，会被势阱引导到指定坐标。”
    “位置不对，能量不匹配，会被边界排出去。”
    “位置正确，系统锁定。”
    一个高校教授睁大眼。
    “原子自组装？”
    许燃点头。
    “更准确地说，是受控原子自组装。”
    周群把下一页切出来。
    “负折射物镜负责在线诊断。”
    “电磁约束负责锁相。”
    “拓扑边界负责容错。”
    “不用EUV光源。”
    “不用掩膜版。”
    “不依赖光刻胶。”
    台下有人喃喃道：
    “绕过EUV？”
    “这是把整套光刻逻辑都掀了。”
    陈旧的会场音响里，忽然响起几声椅子摩擦地面的声音。
    不少人坐不住了。
    一名老院士推了推眼镜，声音发紧。
    “许燃，原子自己站队，理论上好听。”
    “问题是工程。”
    “吞吐量怎么解决？”
    “污染怎么控制？”
    “错位原子怎么剔除？”
    “互连怎么做？”
    “你不能只给我们看天花板。”
    “产业链要踩到地板。”
    许燃看向他，点了点头。
    “张老问得对。”
    “所以今天不是发布概念。”
    “是分工。”
    会场立刻安静。
    许燃切出三条路线。
    “第一，成熟制程继续稳住。”
    “国产DUV、先进封装、材料替代，该打的仗继续打。”
    “饭碗不能丢。”
    “第二，烛龙试验线专攻原子级逻辑单元和小规模阵列。”
    “不要让传统晶圆厂硬转。”
    “第三，设备企业、材料企业、检测企业，全部从‘仿制某个环节’，转向‘服务原子制造新环节’。”
    “沉积、清洗、真空、原子源、在线诊断、低缺陷封装。”
    “你们不是没活干。”
    “是活变大了。”
    台下一个设备企业老板忍不住问：
    “许总，那我们这种做刻蚀设备的呢？”
    许燃看了他一眼。
    “你们最忙。”
    “原子制造不是不要工艺。”
    “是工艺精度继续往下沉。”
    “过去你们修的是大路。”
    “以后修的是原子级轨道。”
    会场里传出几声低笑。
    紧绷的气氛松了些。
    另一个企业负责人急忙追问：
    “手机芯片怎么办？

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